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萬 寶 週 報

不鏽鋼族群出擊 以不鏽鋼冷軋為主的千興,由於一直有淨值偏低的問題,所以法人每當有不鏽鋼的行情時,總是會選擇彰源(2030)、允強(2034)、大成鋼(2027)這幾家公司,而對他有所忽略,但如果觀察這些公司的財報, 就會發現千興似乎有後來居上的味道。 首先先看已經完全公布的去年第4季季報,千興以令人驚豔的單季EPS 0.08元獨占鰲頭,大大領先彰源的0.32元、允強的0.26元、大成鋼的0.02元、強新的0.41元,但股價卻反而是這幾家中最低的,展望第1季受惠鎳價大漲,我們看千興的季營收成長率更是逼近100%勇冠3軍,在合理的估算下,獲利自然不在話下,千興今年的獲利很有機會回升到1元,這樣一來不但股價的本益比偏低,連淨值也可以回到10元以上,以目前不到8元股價來看實在便宜。而另外一個大家比較少提到的是華新(1605),身為華新集團的控股樞紐,一般人都比注意力放在他的轉投資事業,特別是今年集團轉投資都出現漂亮成績單,績優生瀚宇博德(5469)吃下精成科(6191),成為台灣第3大PCB集團,而華新科(2492)、信昌電(6173)也在被動元件回溫下,出現轉虧為盈的轉機,而一向是沉重包袱的瀚宇彩晶(6116)也結合旗下和鑫(3049),全力發展處控面板的利基市場,就連被外界戲稱扶不起的阿斗的華邦電(2344),也順利切入FLASH市場,不但連續兩季獲利,更可挹注訂單給華東(8110),集團內一副欣欣向榮,母公司自然收益豐碩。 而本業大家都知道華新是台灣最大的電線電纜廠,甚至在大陸也是前3大的規模,更是不折不扣的中國收成股,尤其在中國在基礎建設需求殷切下,對不鏽鋼的需求更是水漲船高,再加上目前中國在石化及核能電廠建設方面,對無縫鋼管仍有相當大的需求,因此華新在中國產能的擴充以具競爭利基且毛利率較高的不鏽鋼為主,並持續向上游整合,逐步建立在中國地區的煉鋼產能,華新今年可望上演大象跳舞的絕頂好秀。 ======================= 手機封裝方式大改變,欣銓將成最後的贏家 近來美、台重量級科技公司如英特爾、ATHEROS、德儀、博通、台積電公布的業績皆優於預期,且又大看好未來景氣,今年晶圓代工、封測的業績會是有史以來最好的一年,且明年也看好,因此市場高手絕不會放棄這千載難逢的大布局機會,尤其這二族群與其他族群如電子書、微投影機、LED、被動元件、雲端等相較又更突顯低估,公司派將大力做多,當中權值股的日月光、台積、矽品震盪趨堅,適合大資金者布局,採大波段操作,尤其以日月光為主,而最俱飆股在欣銓與菱生、矽格。台積電、旺宏、德儀為欣銓3大客戶,在台積電今年資本支出由27億美元大增到48億美元,旺宏以85億元向茂德購進12吋廠房及製程推進,今年下給欣銓訂單已大增,兼以最大客戶占營收約40%德儀,除Q1業績大好外,又估Q2EPS可由Q1的0.52美元上升到0.56~0.64美元,對欣銓業績挹注更大; 手機封裝方式改變,欣銓的系統封裝及KGD測試為最大贏家,將成超級飆股:近年來任何電子產品皆走向輕薄短小,晶片自然也走向高度整合,聯發科業績能大成長即受益於此因素,而系統封裝已成目前最佳解決方案,當中手機晶片幾乎已全面轉向系統封裝方向發展,而所謂系統封裝即是將基頻IC、管理電源IC、射頻IC等3顆單晶片以堆疊方式整合在同1顆晶片裡,現今如英飛凌X-Gold、德儀OMAP、聯發科MT6253等均以系統封裝完成。 而由於系統封裝得將各種不同類型的IC整合在單一晶片上,所以裸晶品測試(Known-good-pie,KGD)的測試需求與重要性大增,且因KGD測試是目前主要的解決方案,沒其他的方式可滿足客戶在系統封裝形式下的所有測試需求,但欣銓已提供完整的解決方案,爭取系統封裝及KGD測試大餅的龍頭領導廠商,今年接獲聯發科訂單即是此因素,目前欣銓訂單已滿載到外包給其他廠商,且新加坡廠正式轉盈,未來大客戶的測試還要陸續交給欣銓,欣銓將是一檔超級潛力股。
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